Hej tamo! Kao dobavljač fleksibilnih PCB-a često se pitam o procesu montaže tih sjajnih malih komponenti. Dakle, mislio sam da ću odvojiti trenutak da ga prekinem za vas na način koji je lako razumjeti.
Prvo, razgovarajmo o tome koji su fleksibilni PCB. Za razliku od tradicionalnih krutih PCB-a, fleksibilni PCB izrađeni su od fleksibilnih materijala poput poliimida. To im omogućava da se savijaju, uvikuju i u skladu s različitim oblicima, čineći ih idealnim za širok spektar aplikacija, od potrošačke elektronike do medicinskih uređaja.
Sada zaronimo u proces Skupštine. Skupština fleksibilnih PCB-a obično uključuje nekoliko ključnih koraka, od kojih svaka igra presudnu ulogu u osiguravanju konačnog proizvoda ispunjava potrebne specifikacije.
1. korak: Dizajn i izgled
Prvi korak u procesu montaže dizajnira i postavlja PCB. To uključuje stvaranje šematskog dijagrama koji prikazuje električne veze između različitih komponenti na ploči. Izgled se zatim prenosi na računalni softver za dizajn (CAD), gdje je optimiziran za proizvodnju.
Tokom faze dizajna važno je razmotriti faktore kao što su veličine i oblik ploče, postavljanje komponenti i usmjeravanje tragova. To pomaže da se osigura da se odbor može efikasno sastaviti i da ispunjava električne i mehaničke potrebe aplikacije.
Korak 2: Priprema materijala
Nakon završetka dizajna, sljedeći korak je priprema materijala za montažu. To uključuje rezanje fleksibilne podloge u odgovarajuću veličinu i oblik, kao i nanošenje sloja bakrene folije na jedno ili obje strane supstrata.
Bakrena folija obično se primjenjuje pomoću procesa pod nazivom LAMINACIJA, što uključuje vezivanje folije na podlogu pomoću topline i pritiska. To stvara snažnu, izdržljivu vezu između bakra i podloge, osiguravajući da su tragovi na ploči električno provodni.
Korak 3: Jetkanje
Nakon što se primijeni bakrena folija, sljedeći korak je učvrstiti tragove na ploču. To uključuje primjenu sloja fotoresista na površinu bakra, a zatim ga izlaže ultraljubičastom svjetlu kroz fotomu. FotoMask sadrži obrazac tragova koji će se isključiti na ploču.
Jednom kada je fotoresist izložen, razvijen je za uklanjanje neiskorištenih područja. Odbor se zatim uronjeni u etchont rješenje, koji rastvara izloženi bakar, ostavljajući iza željenih tragova.
Korak 4: Bušenje i oblaganje
Nakon što su se tragovi isključeni, sljedeći korak je bušenje rupa u ploči za komponente. To se obično vrši pomoću računarske numeričke kontrole (CNC), koji mogu precizno izbušiti rupe različitih veličina i dubina.
Jednom kada su rupe izbušene, ploča je obložena tankim slojem bakra kako bi rupe napravila električno provođenje. To se vrši pomoću procesa pod nazivom Englepling, koji uključuje uranjanje ploče u otopinu koja sadrži bakrene ine i nanošenje električne struje da bi polovi bakar na površinu rupa.
Korak 5: Postavljanje komponenata
Jednom kada je ploča izbušena i pozlaćena, sljedeći korak je postavljanje komponenti na ploču. To se obično vrši pomoću mašine za odabir, koji precizno postavi komponente različitih veličina i oblika na ploču.
Prije postavljanja komponenti, oni se obično sortiraju i učitavaju u sustav ulagača, koji isporučuju komponente u mašinu za odabir. Mašina zatim pokupi komponente pomoću vakuum mlaznice i postavlja ih na ploču na ispravnom mjestu.
Korak 6: Lemljenje
Nakon što su komponente postavljene na ploču, sljedeći je korak da ih lemljuje na mjestu. To se obično vrši pomoću procesa lemljenja reflim, koji uključuje zagrijavanje ploče na temperaturu koja topi lepljenje leđa i formira snažnu, električnu vezu između komponenti i tragova na ploči.
Proces lemljenja reflom obično uključuje nekoliko faza, uključujući predgrijavanje, namakanje i reflom. Tokom faze predgrijavanja, odbor se zagrijava na temperaturu koja aktivira fluks u leđa za lemljenje. Tokom faze namakanja odbor se održava na konstantnoj temperaturi kako bi se lemljenje omogućilo da teče i mokri površine komponenti i tragova. Konačno, tokom reflog faze, odbor se zagrijava na temperaturu koja topi lepljenje za lemljenje i formira snažnu, električnu vezu između komponenti i tragova.
Korak 7: Ispitivanje i inspekcija
Jednom kada su komponente lemljene na mjestu, sljedeći je korak testirati i pregledati odbor kako bi se osiguralo da ispunjava potrebne specifikacije. To obično uključuje korišćenje različitih testiranja i inspekcijskih tehnika, poput automatiziranog optičkog pregleda (AOI), rendgenskih pregleda i funkcionalnih ispitivanja.
Tijekom AOI procesa koristi se kamera za snimanje slike ploče i uporedi s referentnim slikom za otkrivanje bilo kakvih nedostataka, poput nedostajućih komponenti, neusklađenih komponenti ili mostova za lemljenje. Tokom procesa rendgenskih pregleda koristi se rendgenski stroj za pregled unutarnje strukture ploče za otkrivanje bilo kakvih skrivenih oštećenja, poput praznina u zglobovima lemljenja. Konačno, tijekom funkcionalnog postupka ispitivanja, odbor se uključuje i testira kako bi se osiguralo da pravilno funkcionira i ispunjava električne zahtjeve aplikacije.
Korak 8: Konačna skupština
Jednom kada je ploča položila sve testove i inspekcije, konačni korak je sastavljanje u konačni proizvod. Ovo može uključivati pričvršćivanje ploče na kućište ili kućište, povezujući ga na druge komponente ili sisteme i obavljajući potrebnu kalibraciju ili programiranje.
I to je to! To je osnovni proces montaže za fleksibilne PCB-ove. Naravno, stvarni proces može se razlikovati ovisno o specifičnim zahtjevima aplikacije i proizvodnim mogućnostima dobavljača.
U našoj kompaniji nudimo širok spektar fleksibilnih PCB rješenja, uključujućiJednoslojni fleksibilni PCB,Dvostruki sloj fleksibilni PCB, iRigid Flex PCB. Naš iskusni tim inženjera i tehničara koristi najnovije tehnike proizvodnje i opremu kako bi se osiguralo da naši proizvodi ispunjavaju najviše standarde kvalitete.
Ako ste zainteresirani za učenje više o našim fleksibilnim PCB rješenjima ili ako imate bilo kakvih pitanja o procesu montaže, molimo ne ustručavajte se kontaktirati nas. Rado bismo razgovarali o vašim zahtjevima i pružimo vam ponudu.
Reference
- Priručnik za tiskane ploče, Peto izdanje Clyde F. Coombs Jr.
- Fleksibilni tiskani krugovi: dizajn, proizvodnja i aplikacije David C. Hofer
